Ansys Helic 2023 R1新功能介紹 
演講人介紹 Rodger Luo，Ansys半導體事業部lead application engineer 2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產品線規劃，有多年高速信號電源完整性設計經驗，目前主要負責Helic產品線的支持，針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設計提供信號完整性、
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技術鄰公告 ??? 3年前
Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹 
而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。會議大綱：1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC3. HELIC內置四大平臺介紹與實例4.
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Ansys中國 ??? 4年前
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險 
本次直播將以講解結合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產品。主要內容如下：1.電磁串擾問題危害與發展趨勢2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程3.Helic系列產品詳解及使用方法演示4.客戶應用案例分享
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Ansys中國 ??? 6年前
Ansys 2023 R1系列直播合集！Fluent、CFD、LS-DYNA、電磁、疲勞、電池熱.. 
HFSS HF/EMC 2023 R1新功能介紹已結束4月20日Ansys SCADE 2023 R1新功能介紹已結束4月25日Ansys Redhawk-SC release updates已結束4月27日Ansys Helic 2023 R1新功能介紹已結束5月9日Ansys Lumerical 2023 R1 新功能介紹已結束
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技術鄰公告 ??? 3年前
Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺芯片電源及性能完整性 
近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會（共4場） 簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導體系列產品新功能及應用，歡迎大家報名參會。
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Ansys中國 ??? 3年前
Ansys加入臺積電OIP云端聯盟，助力實現云端安全的多物理場分析 
// 近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會 簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具
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Ansys中國 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案通過臺積電N2芯片工藝認證 
// 近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會 簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具
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Ansys中國 ??? 3年前
“Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正式開啟 
合作伙伴，只要您借助Ansys任意一款仿真工具創新性地解決行業研究或實際工況中的難題，我們都鼓勵您和我們一起分享您的行業洞見和經驗知識，作品的主題和研究方向不限，以下是近年Ansys新收購產品線供參賽選手參考： 2018 - 收購 OPTIS 公司 2019 - 收購 Helic公司，Granta公司 2019 - 收購 DfR Solution公司(Sherlock
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技術鄰公告 ??? 2年前
4/19 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解 
時間 4月19日（星期二），16:00-17:00 講師介紹 成捷 | Ansys半導體事業部技術支持經理 Ansys半導體事業部技術支持經理，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
“Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正式開啟 
- 收購 OPTIS 公司 2019 - 收購 Helic公司，Granta公司 2019 - 收購 DfR Solution公司(Sherlock) 2019 - 收購 LSTC公司(LS-DYNA) 2019 - 收購Dynardo公司 2020 - 收購Lumerical
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Ansys中國 ??? 2年前
Synopsys、Ansys和Keysight與臺積電展開合作，通過全新毫米波參考流程提高自動駕駛系統性能 
// 近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產品線推出系列網絡研討會 簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具
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Ansys中國 ??? 3年前
報名 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解 
時間 4月19日（星期二），16:00-17:00 講師介紹 成捷 | Ansys半導體事業部技術支持經理 Ansys半導體事業部技術支持經理，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys 2023 R1 新版系列網絡研討會已開通報名 
4/27 Ansys Helic 2023 R1新功能介紹 立即報名 5
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Ansys中國 ??? 3年前
SerDes設計中高速傳輸線的人工智能驅動多參數多目標優化流程（7月29日直播） 
目前主要負責支持Helic產品線，為Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設計提供信號完整性、電源完整性和電磁串擾方面的技術支持。形式：線上費用：免費掃碼立即報名- -THE END- - 技術鄰簡介：技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
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技術鄰公告 ??? 9月前
Totem-SC：新一代模擬和混合信號設計功率噪聲和可靠性解決方案【明日16:00直播】 
wx_fmt=png&from=appmsg" width="223"></p><p class="ql-align-center"><strong>成捷 ，Ansys半導體事業部高級應用工程師</strong></p><p>主要負責Totem/Pathfinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和經驗。
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技術鄰公告 ??? 1年前
【iSolver案例分享35】螺旋錨的抗彎性能測試 
引言： iSolver為一個完全自主的面向工程應用的通用結構有限元軟件，對標Nastran、Ansys、Abaqus設計和實現，具備結構有限元常用分析類型和單元、材料、載荷等基礎算法組件，精度和Abaqus一致。本文以螺旋錨的抗彎性能測試為例，演示iSolver的分析流程，并將iSolver和Abaqus計算結果進行對比。2.
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RogerHan0208 ??? 3年前
基于RecurDyn的多工況下的尼龍蝸輪疲勞性能研究 
［2］ 劉本學，郭沛東，徐科飛，等.基于ANSYS_Workbench 的齒輪彎曲疲勞壽命分析［J］.機械設計與制造，2018（2）：139-141.LIU Benxue，GUO Peidong，XU Kefei，et al.Bending fatigue life analysis of gear based on ANSYS_Workbench［J］.Mechanical De?sign and
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仿真客 ??? 3年前
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